村田在MAGICSTRAP ® RFID设备中增加了I 2 C接口

世界首创最小008004尺 (0.25×0.125mm) 片状多层陶瓷电容器4月开始量产活动

概要 株式会社村田制作所从4月起开始了世界最小008004尺寸(0.25×0.125mm) 的多层陶瓷电容器的量产活动。 背景 随着手机、智能手机等的移动设备的高...

国巨推出超小型陶瓷积层电容 – CC0100 系列

实现高耐波纹特性、高效电容! 配有金属焊接端子的独石陶瓷电容器开始量产 -一般用KR3系列/汽车用KC3系列

国巨推出高频陶瓷积层电容 – CQ 系列

全球被动组件領导厂商国巨公司日前推出高频陶瓷积层电容 (MLCC) - CQ系列 。CQ系列有绝佳的温度特性、允差小、提供EIA尺寸从0201到0805，介...

积层陶瓷电容器 支持车载(符合AEC-Q200)的 0603(EIA 0201)尺寸新产品的开发与量产

TDK株式会社（社长：上釜健宏）开发出支持车载且达到业内最小尺寸（0.6 x 0.3 x 0.3mm、EIA 0201）的电容器CGA1系列，并从2013年1月起开始量...

实现0.55mmMax 世界最薄的4.7µF/16V产品! 多层陶瓷电容器0603尺寸 (X5R特性) 低背产品的商品化

概要 株式会社村田制作所实现了0603尺寸 (1.6×0.8mm) 、X5R特性*、4.7µF、16V，片状厚度最大为0.55mm的低背产品的商品化。 背景 整机的高功...

积层陶瓷电容器 抗静电用CGA3EA系列的量产

TDK株式会社（社长：上釜　健宏）开发出了对应国际标准IEC 61000-4-2的积层陶瓷电容器新系列，并从2013年10月起开始量产。 本系列通过使用对温度...

高精度、低功耗 MEMS气压传感器的开发

概要 株式会社村田制作所开发了高精度、低功耗的静电容量型MEMS气压传感器。本产品应用了2012年1月收购的Murata Electronics Oy (以下称: 村田...