TDK Corporation - TDK Corporation (Tokyo Denkikagaku Kogyo) 成立于 1935 年 12 月，其创立宗旨是成为全球首家磁性材料“铁氧体”工业化生产商。自创立以来，TDK 一直在利用以铁氧体和陶瓷为中心的材料技术和先进的加工技术发挥材料的最大功用，不断提供各种产品和服务。TDK 创办之初的企业理念“以丰富的创造力，回馈文化与产业”直至今天仍在不断激励着公司全体员工。

一般等级

产品照片	特点	特点	说明	产品目录	规格	RoHS认证	REACH认证	型号列表
	General	一般 (Up to 75V)	对应附加了电压（额定电压75V以下）的电路的电容器。	1668KB	1764KB	64KB	186KB
	Mid	中耐压 (100 to 630V)	对应附加了较高电压（额定电压100～630V）的电路的电容器。	1238KB		63KB
	High	高耐压 (1000V and over)	对应附加了高电压（额定电压1000V以上）的电路的电容器。	353KB	1554KB	64KB
	LowT	低背品	超低背设计，厚度尺寸0.22mm以下。(但是，芯子形状除外。)	311KB	1231KB	63KB
	150°C	高温保证用	适合最高使用温度为150ºC、容量变化率在±15%以内的高温环境设备。	705KB	1681KB	64KB
	Mega	金属支架电容	使用金属盖，吸收热冲击、机械应力，高可靠性令人骄傲。	445KB	1022KB	64KB
	Mega I LowR	金属支架电容 (低电阻, 横向排列型)	采用将数个MLCC横向叠放的结构，并且最大限度地优化金属端子材料，在抑制产品高度和电阻的同时，可获得大容量的电容。	264KB	1021KB	64KB
	Soft	树脂电极品	在外部电极中夹入导电性树脂层，在抵抗热冲击和机械应力方面很有效果。	713KB	1745KB	64KB
	Soft LowR	树脂电极品 低电阻	元件的基板焊接面侧覆盖了导电性树脂层，树脂覆盖面积减少，可降低电阻。	258KB	1455KB	63KB
	Open	开路模式	将电容器电极的重叠部分集中到单元中央，万一发生裂纹时也能降低绝缘破坏的风险。	364KB	336KB	63KB
	L↔W	低ESL 逆几何	在长度方向设置端子电极，ESL变小，一直到高频领域都有良好的去耦特性。	344KB	1437KB	63KB
	ULI	低ESL ULI	独有的内部结构，ESL大幅变小。	282KB	1013KB	63KB

高可靠性等级

产品照片	特点	特点	说明	产品目录	规格	RoHS认证	REACH认证	型号列表
	General	一般 (Up to 50V)	对应附加了较低电压（额定电压50V以下）的电路的电容器。	440KB	504KB	63KB	186KB
	Mid	中耐压 (100 to 630V)	对应附加了较高电压（额定电压100～630V）的电路的电容器。	428KB		63KB