概要

株式会社村田制作所实现了0603尺寸 (1.6×0.8mm) 、X5R特性*、4.7µF、16V，片状厚度最大为0.55mm的低背产品的商品化。

背景

整机的高功能化带动了小型、大容量的陶瓷电容器的需求，特别是智能手机和平板电脑这类以薄为目标的设备更要求元件低背化。
在这种背景之下，我公司发挥了我们的材料工艺技术，将目前片状厚度为0.95mmMax的产品成功地达到了0.55mmMax的低背化，实现了世界最薄的4.7µF/16V的产品。这将能为电子设备的小型和薄型化作出贡献，也有助于提高人们的生活的舒适性。

产品特点

世界最薄0.55mmMax (4.7µF/16V等级产品)
用途

智能手机、平板电脑、笔记本电脑

产品型号

X5R特性、4.7µF、K偏差 (±10%) 额定电压为16V时: GRM185R61C475KE11

电气特性

温度特****5℃ (X5R特性)
额定电压: 16Vdc
静电容量范围: 4.7µF
工作温度范围: X5R: -55℃～+85℃