在将贴片电容器焊接在电路板上的过程中,如果电路板在工作过程中弯曲,贴片电容器将会导致断裂现象。为了避免这种情况,将贴片电容器安装在电路板弯曲部分的相反方向将有更好的效果。
这里不易对电路板施加压力的翘曲或弯曲部件的安装方法如下所述。
图1分别是针对电路板施压方向纵向和横向装配零件的示例。面向压力方向将零件进行横向安装,可以降低来自电路板的压力。
图1电路板压力方向及零件装配方向
通过对电路板的抗弯试验,图1中①、②的评定结果如图2所示。可见通过装配在②方向装配,电路板的抗弯能力增强,不易对零件施加压力。
图2零件安装方向与残留率剩余率的关系
电路板裂口或电路板切口处是生产工序中最容易导致电路板施压的环节。例如如图3所示,在电路板裂口附近装配零件时,如果按B,d
图3电路板裂纹附近零件安装示例
那么我们看看有缺口时电路板的变形程度。
当没有缺口时,电路板的弯曲有什么不同?FEM解析结果如图4和图5所示。
想象一下在模型图所示的位置装配零件的情况。(电路板1.6mm厚FR4)
图4显示没有缺口的现象。由于电路板的高压,在电路板的装配位置会产生红~黄的拉伸应力,贴片电容器就会存在有开裂的危险。
另一方面图5有缺口的现象。可以知道装配零件位置为绿色,电路板几乎不弯曲。施加在零件上的压力可以控制在相对较小的范围内,是避免贴片电容器开裂的有效方法。
综上所述通过电路缺口缓解压力,为此与缺口边线平行配置零件朝向(图3中D)是最有效的。此外当无法改变部件的方向时,建议设置一个缺口(图3中的B)以使电路板不易变形。
图4无缺口模型和弯曲分布
图5缺口模型和弯曲分布