TDK集团的CeraLink™系列电容器新增了两宽额定电压为900 V DC的薄化型 (LP) 产品。这两种型号均为SMT电容器，电容量为0.25μF，且支持不同连接形式，其中B58031I9254M062型带L形端子，尺寸为10.84 x 7.85 x 4 mm；而B58031U9254M062型则为J形，尺寸仅为7.14 x 7.85 x 4 mm。

新型电容器的面市进一步完善了LP系列产品组合，此之前该系列仅包括500 V DC (1 µF) 和700 V DC (0.5 µF) 两种型号。所有LP型均采用紧凑结构设计，连续工作温度高达150 °C，还能作为缓冲电容器直接嵌入到IGBT模块中。

CeraLink™电容器采用PLZT（锆钛酸铅镧）陶瓷材料，除具备上述特性之外还具备超低寄生系数。例如，这些元件的最小等效串联电阻 (ESR) 值为12 mΩ，等效串联电感 (ESL) 值仅为2.5 nH。鉴于此，这些电容器非常适用于基于GaN或SiC等快速开关半导体的变流器拓扑结构。相比于传统的电容器技术，这种电容器的电压过冲和瞬时震荡都非常低。此外，新的LP系列电容器还具备高稳态纹波电流高达11.4 ARMS。

我们还能提供电容值更高的带焊接引脚触点的CeraLink™电容器型号。该型号专为500 V或700 V DC的额定电压而设计，电容值为20 μF (500 V DC) 或10 μF (700 V DC)，等效串联电感 (ESL) 值通常约为3.5 nH。

主要应用

• 快速开关转换器

主要特点与优势

• 在原有500 V DC和700 V DC额定电压基础上，新增900 V DC型号
• 低寄生效应

CeraLink LP系列电容器的关键数据

* 25 °C, 1 MHz, 零功率。由于自热，在运行中可显着降低高达80%

** 100 kHz, TA = 85 °C