株式会社村田制作所将世界首例008004尺寸（0.25×0.125mm）、C0G特性、额定电压25Vdc、静电容量100pF的温度补偿型
片状多层陶瓷电容器进行了商品化，主要目标是被用于手机终端和无线通信模块等上。本商品已于2017年2月在福井村田制作所开始量产。
补充说明
温度补偿型片状多层陶瓷电容器受温度变化影响的静电容量变化率较小，被用于滤波器和高频电路的匹配等。在无线通信设备中，随着对多频、多模化的支持和终端多功能化的发展，要求部件更加小型化、高密度化。本商品通过将温度补偿型片状多层陶瓷电容器的11pF～100pF产品大小从以往的最小01005尺寸（0.4×0.2mm）缩至008004尺寸，为电路设计的小型化、高密度化做出了贡献。
电气特性
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温度特性 ：
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C0G
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额定电压 ：
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25Vdc
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标称静电容量 ：
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11pF～100pF
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静电容量公差 ：
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J（±5%）、G（±2%）
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使用温度范围 ：
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-55℃～125℃
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外形尺寸
008004尺寸
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L：
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0.25 ± 0.013mm
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W：
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0.125 ± 0.013mm
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T：
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0.125 ± 0.013mm
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关于村田
株式会社村田制作所是一家进行基于陶瓷的无源电子元件与解决方案、通信模块和电源模块之设计、制造与销售的全球领先企业。村田致力于开发先进的电子材料以及领先的多功能和高密度模块。公司的员工和制造基地遍布世界各地。
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