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随着电子设备的小型化、轻便化,电子元件的贴装密度也随之变大,但同时放热性会变差,设备温度容易上升。特别是功率输出电路中元件的发热对机器温度上升有极大的影响,当村田贴片电容器用于大电流应用时(用于平滑开关电源、用于高频功率放大器的输出耦合等),村田贴片电容器的损耗部分导致电力消耗大,不能无视它自身的发热。因此需要在不影响村田贴片电容器可靠性的范围内,抑制其温度的上升。
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