MLCC（片状多层陶瓷电容）如今已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC贴片电容表面看来十分简略‘但是许多情况下规划工程师或出产人员、技能人员对MLCC的认识却有不足的当地。有些公司在MLCC贴片电容的应用上也会有一些误区’认为MLCC贴片电容是很简略的电子元器件件‘技术要求请求。本来MLCC贴片电容是很脆弱的元件，使用时必定要留意。 以下谈谈MLCC贴片电容应用上的一些疑问和留意事项。

跟着技能的不断发展’TDK贴片电容MLCC如今已能够做到几百层乃至上千层了‘每层是微米级的厚度。所略微有点形变就简单使其发生裂纹/别的一样原料、尺度和耐压下的TDK贴片电容容量越高、层数就越多、每层也越薄、越简单开裂。别的一个方面是一样原料、容量和耐压时、尺度小的电容请求每层介质更薄’致使更简单开裂。裂纹的损害是漏电‘严峻时致使内部层间错位短路等安全疑问。并且裂纹有一个很费事的现象，有时很隐蔽’在电子设备出厂查验时也许发现不了，到了客户端才正式露出来。所以避免TDK贴片电容MLCC发生裂纹含义严重。

当TDK贴片电容MLCC遭到温度冲击时简单从焊端开端产生裂纹、在这点上‘小尺度电容比大尺度电容相对来说会好一点’其原理即是大尺度的电容导热没这么快抵达全部电容‘所以电容本体的不一样点的温差大，所以胀大大小不一样，然后发生应力、这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更简单决裂一样。别的在TDK贴片电容MLCC焊接过后的冷却过程中、TDK贴片电容MLCC和PCB的胀大系数不一样、所以发生应力、致使裂纹。要避免这个疑问’回流焊时需求有杰出的焊接温度曲线。假如不必回流焊而用波峰焊、那么这种失效会大大添加。MLCC更是要避免用烙铁手艺焊接的技能‘然而工作老是没有那么抱负/烙铁手艺焊接有时也不可避免。关于PCB外发加工的电子厂家，有的商品量特少、贴片外协厂家不愿意接这种单时、只能手艺焊接；样品出产时，通常也是手艺焊接；特殊情况返工或补焊时有必要手艺焊接；修补工修补电容时也是手艺焊接。无法避免地要手艺焊接MLCC时，就要十分重视焊接技能。

首先有必要奉告技能和出产人员电容热失效疑问、让其思想上高度重视这个疑问。有必要由专门的熟练工人焊接、还要在焊接技能上严格请求，比方有必要用恒温烙铁，烙铁不超越 315°C（要避免出产工人图快而进步焊接温度），焊接时间不超越3秒挑选适宜的焊焊剂和锡膏，要先清洁焊盘、不能够使MLCC遭到大的外力、留意焊接质量等等、最好的手艺焊接是先让焊盘上锡、然后烙铁在焊盘上使锡融化、此刻再把电容放上去、烙铁在全部过程中只触摸焊盘不触摸电容（可移动靠近）、之后用相似办法（给焊盘上的镀锡垫层加热而不是直接给电容加热）焊另一头。

机械应力也简单致使MLCC发生裂纹。因为电容是长方形的（和PCB平行的面），并且短的边是焊端，所以自然是长的那儿遭到力时简单出疑问、排板时要思考受力方向、比方分板时的变形方向于电容的方向的联系。在出产过程中、凡是PCB也许发生较大形变的当地都尽量不要放电容、比方PCB定位铆接、单板测验时测验点机械触摸等等都会发生形变。别的半成品PCB板不能直接叠放等等