贴片电容器被电子行业广泛使用，但在PCB板使用过程中也容易出现弯曲开裂。贴片电容能够承受较大的压应力，但抗弯曲能力也较差。操作不当可能会导致器件开裂。接下来让我们来看看如何避免贴片电容器弯曲的注意事项。

在电路板运行、人员循环过程、设备重力等因素、通孔元件插入、电路测试、单板分割、电路板安装、电路板点铆接、螺杆安装等过程中容易出现常见问题，这种裂纹一般起源于器件的上、下金属化端，并在45℃处扩散到器件内部。这种缺陷也是最常见的缺陷类型。

1.机械应力因素：

(1)测试探针导致PCB弯曲

(2)PCB的弯曲和断裂对PCB的影响

(3)吸力喷嘴的安装(吸入喷嘴的压力太大，压力的距离太深)和中爪的固定所造成的冲击。

(4)过量的锡(如一端的普通衬垫)。

2.机械应力裂纹产生原理：

贴片电容是一种脆性材料。如果PCB板弯曲，它会受到一定的机械应力冲击。当应力超过带有贴片电容的陶瓷体的强度时，就会出现弯曲裂纹。因此，这种弯曲产生的裂纹只有在焊接后才会出现。

了解到使用贴片电容器时应注意的注意事项，虽然贴片电容较小，但压缩能量不能太大。我们应该注意保护措施的必要性。