贴片电容是一种电容材料。贴片电容体积很小，制造工艺比较复杂，需要一系列精密工艺加工。世祥电子在下面将介绍贴片电容的结构和制造工艺。

1.贴片电容的基本结构

电容器用来储存电荷，其最基本的结构如图所示，两个电极板中间有一个电介质。

电容器的性能还取决于能储存多少电荷。为了能够储存更多的电，多层陶瓷电容器是通过图1中结构的多次叠加来实现的。

介电材料制备后，与各种溶剂混合，粉碎成泥焊料，制成薄片后，经过以下8种工艺，可制成多层陶瓷电容器。

2.加盖印花程序

对叠层板施加压力，并将其组合成一个。为了防止异物的混合，以前的工艺基本上是无尘的。

3.贴片电容的处理过程

线圈介质板上涂有金属焊料作为内部电极。

近年来，多层陶瓷电容器以镍内电极为主。因此，介电板将涂上镍焊料。

GB/T1453.3-1993介质板内电极印刷

在介质板上涂上内电极焊料后，将介质板层合起来。

4.切割

将叠层介质块切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm的尺寸。

5.焙烧法

切割片是在1000~1300度的温度下煅烧而成的。通过焙烧，陶瓷和内部电极将成为一体。

6.涂层外电极，烧成

金属焊料涂敷在成品板的两端作为外电极。对于镍内电极，铜焊料将在800度左右的温度下涂覆和烧结。

7.电镀工艺

外电极烧成后，应在电极表面涂覆一层Ni和Sn。一般说来，采用电解电镀，镀镍是为了提高信任度，镀锡容易安装。在此过程中，贴片电容器基本完成。

8.测量、包装工艺(补充)

确认最终的贴片电容器是否具有适当的电气特性，包装好后，即可装运。

随着贴片电容器的小型化和大容量化，各种工艺也在不断改进，如介电体的高度细化、堆叠精度的提高等。今天分享的内容就在这里，希望能对大家有所帮助。