贴片电容的主体主要由陶瓷组成，贴片电容又称多层陶瓷电容，陶瓷的特性更加脆弱。下面由东莞世祥电子为大家讲解贴片电容的热震效应。

当贴片电容受到温度的影响时，很容易从焊接端产生裂纹。此时小尺寸电容相对于大尺寸电容比较好，主要是由于大尺寸贴片电容的导热达不到整个电容，使得整个贴片电容的不同点之间的温差较大，所以膨胀尺寸不同，造成内应力导致贴片电容出现裂纹。

在贴片电容的焊接过程中，必须避免用烙铁手工焊接。焊铁的手工焊接有时是不可避免的。例如对于PCB出厂加工的电子制造商来说，有些产品非常小，贴片电容制造商不想接受这种单一只能手工焊接；试样生产一般也是手工焊接；特殊的返工或修复焊接情况必须手工焊接；修理人员修理电容，也是手工焊接。不可避免地当需要手工焊接MLCC时，我们应该高度重视焊接过程。

此外在MLCC焊后的冷却过程中，由于贴片电容和PCB的膨胀系数不同会产生外部应力，导致补片电容产生裂纹。为了避免这一问题，在再熔焊时必须有一个良好的焊接温度曲线。如果采用波焊代替再熔焊，则会大大提高补片的电容故障率。

贴片电容器只要接通电源，就会产生热量特别是在大电流电路中，贴片电容器产生的热量和贴片电阻非常大。在设计中贴片电容器的尺寸也会根据电压、电流和功率所释放的热量来考虑散热率，因此电流和功率越大，比表面积就越大。

今天东莞世祥电子分享的贴片电容器的热震效应就在这里。我希望它能对你有所帮助。贴片电容是一种易碎的元件，高温、折叠、高压等都会导致贴片电容失效，因此在使用过程中也需要注意这些情况。