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TDK电容器近七十年的发展历史

更新时间：2017-08-17 10:46:35 点击次数：2177次
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1951年在秋田县平泽工厂开始生产普通型圆筒陶瓷电容器（钛质电容器）
1952年着手研究高压电容率陶瓷电容器的制造方法
1953年在秋田县平泽町新建了制造陶瓷电容器的琴浦工厂
1955年发售圆板型电容器“UIcon”
1961年发售圆筒形贯通陶瓷电容器
1964年在小型陶瓷电容器方面取得了美国保险商实验室（UL）的认定
1968年着手开发积层贴片电容器
1969年发售电视用高电压圆板陶瓷电容器
1971年为制造积层陶瓷电容器与美国American Components Incorporated（ACI）合资成了TDK-ACI株式会社，发售积层陶瓷贴片电容器（钯内部电极）
1980年TDK出资获得TDK-ACI株式会社的所有股份并解除了与ACI的合作关系、公司更名为TDK-MCC株式会社。
1985年发售大容量积层陶瓷电容器（温度特性F/钯内部电极）
1988年发售镍内部电极式积层陶瓷贴片电容器（温度特性F）
1992年发售镍内部电极式积层陶瓷贴片电容器（温度特性B/X7P）和镍内部电极式高温用陶瓷贴片电容器（温度特性X8R）
1993年发售镍内部电极式中/高压陶瓷贴片电容器（温度特性为X7R）
1998年获得大河内纪念技术奖（高信赖性镍内部电极式积层陶瓷电容器）
1999年发售镍内部电极式积层陶瓷贴片电容器（C0G特性/高容量/镍电极）
2001年TDK-MCC株式会社北上工厂竣工。

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